差别
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template:temp_hwspec [2022/11/23 18:11] hc |
template:temp_hwspec [2022/12/04 23:04] (当前版本) znc [表] |
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- | ^ 硬件资源规格 | + | ^ 硬件资源规格 |
- | | SOC | Rockchip RK3399 (28纳米HKMG制程) | + | | SOC | Rockchip RK3399 (28纳米HKMG制程) |
- | | CPU | ARM®六核64位处理器,主频高达1.8GHz\\ 基于big.LITTLE大小核架构,双核Cortex-A72(大核)+四核Cortex-A53(小核) | + | | CPU | ARM®六核64位处理器,主频高达1.8GHz\\ 基于big.LITTLE大小核架构, 双核Cortex-A72(大核) |
- | | GPU | | + | | GPU | ARM® Mali-T860 MP4 四核GPU\\ 支持OpenGL ES1.1/ |
- | | NPU | | + | | NPU | | |
- | | ISP | | + | | ISP | | |
- | | 编解码 | + | | 编解码 |
- | | 内存 | + | | 内存 |
- | | 存储 | + | | 存储 |
- | | 网络 | | + | | 以太网 | 2*1000Mpbs ( 可选 ) | |
- | | 视频输出 | + | | WIFI | 2.4GHz 单频WiFi / 2.4G/5G 双频 |
- | | 视频输入 | + | | 视频输出 |
- | | 音频 | + | | 视频输入 |
- | | SATA | + | | 音频 |
- | | USB | | + | | SATA |
- | | 电源 | + | | USB | 3*USB2.0 |
- | | 其他 | + | | 电源 |
- | ^ 硬件电气特性 | + | | 其他 |
- | | 高低温环境 | + | ^ 硬件电气特性 |
- | | 静电 | + | | 高低温环境 |
+ | | 静电 | ||
+ | | 其他 |